產品簡介

TIF?060-16是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨特配方，使其擁有有良好導熱性能，亦保留了其極軟的特性。因為TIF?060-16比一般的導熱硅油的粘度為高，它能防止粘合物與填料分離的現像。另外它的粘合線偏移也比傳統的散熱墊控制得好。

TIF?060-16的使用方法跟散熱脂類似，可使用商業上一些方法包括絲印網印刷，注射或自動化設備操作。

TIF?060-16的應用包括倒裝芯片微處理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圓形加速晶片，LED照明和其他高功率的電子元件。

產品特性

• 良好的熱傳導率: 6.0W/mK。

• 柔軟,與器件之間幾乎無壓力。

• 低熱阻抗。

• 可輕松用于點膠系統自動化操作。

• 長期可靠性。

• 符合UL94V0防火等級。

產品應用

• 廣泛應用于散熱器底部或框架，LED液晶顯示屏背光管，LED電視，LED燈具，高速硬盤驅動器，微型熱管散熱器，汽車發動機控制裝置，通訊硬件，半導體自動試驗設備等產品中。

產品參數

產品包裝

• 產品包裝：

  30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱。

  或在注射器用于自動化應用定制包裝。

  如欲了解不同規格產品信息請與本公司聯系。